11月12日上午，我校在北苑笃行苑C410教室隆重举行2025届、也是成纺首个集成电路定向班同学的岗位实习出征仪式。副校长蒲冰远作动员讲话。轻材学院党总支书记申昕、电信学院党总支书记姚玲峰、学创处副处长刁家志、智造学院党总支副书记李敏和2025届集成电路定向班师生参加活动。
蒲冰远强调了此次岗位实习的重要性，勉励同学们充分把握这次宝贵的实践机会，学以致用，在集成电路行业的实践环境中检验和提升自己的专业技能。他指出，集成电路尤其是芯片制造产业是国家战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业正处于高速发展阶段，社会对集成电路技术人才需求日益旺盛，希望大家在实习中积极融入企业文化，认真完成各项任务，积累宝贵的工作经验，为未来职业发展奠定坚实基础。
各学院党总支书记先后发言，勉励同学们要在岗位实习中展现成纺学子的专业素养和职业责任感，严格遵守企业规章制度，重视安全生产，在实习中实现自我提升，不断增强自身职业素养和行业认知，表示学校会继续支持大家成长成才，期待同学们未来在集成电路领域绽放光彩。
2025届集成电路定向班的同学们庄严承诺，将以饱满的热情和高度的责任感投入到实习工作中，积极展现当代成纺青年风采和专业自信。
出征仪式后，集成电路方向岗位实习正式启动，将为同学们迈向高质量就业奠定坚实基础。期待他们在未来的工作中不断超越自我，实现职业理想。
